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“屏幕的话还好说,眼下京东方的屏幕虽然距离国外进口的屏幕有一些差距,但用在低端手机上面也不是不行。”
“关键是芯片,我们国内从设计到生产,距离国外成熟产品还有一段非常遥远的距离。”
“就算是我们现在想用国产芯片,那也无芯可用。”蓝云柏对于李焕的这个提议并不是十分看好。
在蓝云柏看来,李焕的想法很丰满,但是现实很骨感,眼下国内芯片制造产业距离国外先进水平的差距实在太大了,根本没办法满足商业化应用。
对于蓝云柏的顾虑,李焕当然非常了解,如果芯片难题真的这么好解决,那国内手机厂商也不会等到十年后还被卡脖子。
“那我们自己来呢?”李焕点燃一根香烟后对着蓝云柏问道。
“老大,我没听错吧?”蓝云柏听到这话后甚至怀疑自己听错了。
芯片的生产是一个极其繁杂而漫长的过程,其中牵涉到的人力和物力是海量的,眼下橙子科技虽然取得了一定的发展,可距离自己开发芯片,那还有一段非常遥远的路程。
眼下强行上马芯片,很可能将橙子科技整个拖垮。
“没错,我想我们自己来。”李焕深吸一口烟后对蓝云柏再次确认道。
“你放心,我知道这里面的难度,也知道这其中需要消耗多少资金,所以我只打算搞芯片设计,至于生产和封装可以交给其他厂商代工,比如台积电。”李焕见蓝云柏面露焦虑,当即解释道。
制造一颗芯片大致分为三步,芯片设计、芯片制造和芯片封装测试。
其中芯片设计是产业链的其实阶段,通俗的讲就是工程师在专业软件上设计和模拟芯片的功能,然后画出相应的图纸。
芯片的设计是制造工程的第一步,芯片设计工程师必须考虑到诸多因素,包括功能需求、电路拓扑结构、信号传输速度等。
大家所熟知的高通、英伟达其实只是芯片设计公司,并不是芯片生产公司。
芯片设计公司其实本身并不直接生产芯片,而是根据现实需求来设计芯片的架构。
当然这其中最关键的是专利,由于起步较早,高通和英伟达这样的芯片设计公司手里掌握了大量的芯片专利,堵死了后来者的研发之路。
芯片设计公司拿出图纸以后,就可以交给下一步代工厂商,比如台积电和三星电子。
芯片代工厂根据各个芯片设计公司提交的图纸开始生产相应的芯片,其中生产芯片的机器就是光刻机。
芯片生产完成以后,要把芯片安装在一个电路板上,接着在上面加装保护壳,最后经过测试,如果芯片测试没问题,一枚合格的芯片才能正式投放市场。
这三个环节当中,芯片制造的难度是最大的,这也是台积电之所以牛逼轰轰的原因。
因为台积电掌握着世界上精度最高的芯片加工工艺,可以说全世界的高端芯片都必须从台积电生产加工出来。
如今李焕提出只是搞芯片设计,那确实极大的降低了难度。
当然这个降低难度也是相对的,想要设计出一款高性能芯片,其中的难度绝对远超想象。
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